以砥石制造商為原點創業的日本迪思科，通過對極薄砥石的開發提高了技術能力。此后，迪思科DISCO更是自行開發設備，將事業范圍特定于「Kiru/切」「Kezuru/削」「Migaku/磨」這3個領域。
在不斷提高砥石精密切割工藝的同時，更致力于探求引領半導體、電子產品技術革新的激光技術、薄化技術等Kiru?Kezuru?Migaku技術。
通過高度的Kiru(切)?Kezuru(削)?Migaku(磨)技術,把遙遠的科學與生活中的舒適緊密地聯系在一起
通過高精度Kiru Kezuru Migaku技術將陌生的科學與切身的舒適度相連的“高精度Kiru Kezuru Migaku技術”是DISCO的事業主題。即DISCO開展的事業不會脫離“切”、“削”、“磨”這3個技術領域。通過上述經營主題，使日新月異不斷進步的科學技術最終得以落實到人類富足和舒適的生活上，并以此作為公司的社會使命（Mission)。
